陕西
为进一步破解西安集成电路产业集群“有设计、有封测、缺晶圆制造”的结构性短板，陕西电子芯业时代科技有限公司扎实推进西北地区首条8英寸高性能特色工艺半导体生产线建设运营。自2025年底建成投产以来，项目产能爬坡稳步推进，截至2026年9月底单月产出成功突破1万片，核心工艺区设备调试全部完成，产品良率突破98%，标志着陕西8英寸芯片制造领域实现“关键突破”，集成电路产业链中游晶圆制造短板加快补齐。
西安集成电路产业集群被列入第一批国家战略性新兴产业集群发展工程，但长期以来，本土功率半导体企业流片需远赴长三角、珠三角，长距离异地跟单拉高研发成本、拉长产品验证周期，制约了产业集群协同效率和整体竞争力。作为陕西电子信息集团投资主体组建的国有控股混合所有制企业，芯业时代在西安高新综合保税区建成投产西北地区首条8英寸高性能特色工艺半导体生产线，总投资45亿元，一期完成投资32亿元，设计月产能5万片晶圆，未来可扩展至10万至15万片。产线聚焦工业级、车规级功率器件，直接服务新能源汽车、风光储能、人工智能数据中心等国家战略性新兴产业，填补了陕西8英寸芯片制造领域空白。
以制造能力为“磁石” 激活产业链上下游协同
芯业时代产线投产前，本地功率半导体龙头企业华羿微电子省内供应链采购占比不足6%，工程师需频繁奔赴千里之外的晶圆厂驻场调试。产线投产后，两家企业相距仅半小时车程，技术人员常态化上门对接，实现从“跨区域长途流片”到“半小时同城协作”的供应链升级。
以芯业时代为支点，西安半导体产业链中游晶圆制造短板正式补齐，上下游协同效率显著提升。
发挥“链主”效应 推动大中小企业融通
芯业时代已与西安奕斯伟、华天科技等200余家半导体企业形成“材料—设计—制造—封测”全链条产业生态，形成“西安研发生产、周边配套合作”的“一小时产业圈”。华羿微电子计划将芯业时代列为战略供应商并逐步提升本地采购份额，带动上下游设计、封装、测试企业集聚，推动产业从“单点零散布局”迈向“链式聚合、规模跃升”。
坚持机制创新与“建成即先进”理念并重。作为国有控股混合所有制企业，芯业时代引入覆盖芯片设计、封测等细分领域的战略投资者，打破半导体产业发展的资源壁垒，赋予企业高度的市场敏锐度和决策效率。产线主工艺设备国产化率超70%，辅机辅材国产化率接近90%，超80%设备兼容第三代半导体研发生产，厂房基建预留12英寸产线扩展空间，设备国产化率的突破有力地带动了国产半导体装备产业的验证与应用。
成效加速显现 示范价值持续释放
目前，芯业时代已开发6个工艺平台，与14家行业头部企业签订批量订货协议，在手订单超60万片，覆盖2026至2027年全年产能；同时项目引入上下游关联投资超10亿元，与多家企业建立实质性合作。
“十五五”期间，芯业时代计划加速构建自主可控、协同高效的半导体产业生态，辐射带动中西部半导体产业规模化、高端化、集群化发展。本报记者 刘姚尧
责任编辑：安心 审核：杨勇
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